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天银机电融资融券信息显示，2023年2月17日融资净偿还430.15万元；融资余额2.65亿元，较前一日下降1.59%。
融资方面，当日融资买入2467.45万元，融资偿还2897.59万元，融资净偿还430.15万元。融券方面，融券卖出5500股，融券偿还2300股，融券余量28.19万股，融券余额283.87万元。融资融券余额合计2.68亿元。
天银机电融资融券交易明细（02-17）
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